Miniaturisierung und Einbauoptimierung

Miniaturisierung und Einbauoptimierung

Smart Solutions für einen optimalen Einsatz hinsichtlich Anforderungen an die Miniaturisierung

Die Miniaturisierung ist ein treibender Einflussfaktor in der Elektronik. Kleiner und leichter sollen Geräte und Baugruppen werden. Dabei werden zum einen die Strukturen auf den Leiterplatten immer feiner, um auch den kleineren Anschlussrastern von Hochleistungsbauteilen gerecht werden zu können. Andererseits sind die Einbauräume häufig derart minimiert, dass Leiterplatten als Starr-Flex-Varianten „hineingefaltet“ werden oder aber früher meist getrennte Leistungs- und Steuerelektronik in nur noch einer Platine kombiniert werden.

Unimicron Germany bietet zahlreiche Lösungskonzepte zur Einbauoptimierung.

 

HDI Technologie

HDI-Technologie - HiDensity PCB

Die Miniaturisierung in der Elektronik stellt immer höhere Anforderungen an die Leiterplatte: Hochleistungsbauteile fordern immer kleinere Anschlussstellen, aber auch Leiterbreiten und -abstände werden ebenso geringer.

Einsatzgebiete:
- Netzwerktechnik
- Medizintechnik
- Hochfrequenz-Technik

Vorteile:
- Platzeinsparung
- hohe Zuverlässigkeit
- Kombination mit fast allen Technologien möglich

Mehr Details zum Spektrum, Basismaterial und Design Regeln finden Sie hier …

Semiflex-Technologie - Semiflex PCB

Die Semiflex-Technologie ist eine kostengünstige Alternative zur klassischen Starr-Flex-Technologie auf Polyimidbasis, wenn die Leiterplatte nur einmal zur Gehäusemontage gebogen werden muss.

Einsatzgebiete:
- Anwendungen ohne dynamische Belastung des Biegebereichs
- Automotive
- Sicherheitselektronik

Vorteile:
- hohe Zuverlässigkeit
- Einsparung von Bauteilen
- Platzersparnis

Mehr Details zum Spektrum, Basismaterial und Design Regeln finden Sie hier …

Semiflex Technologie
Heatsink Technologie

Kupfer-IMS- & Heatsink-Technologie -
Metal Plate PCB

Sowohl die Kupfer-IMS- als auch die Heatsink-Technologie sind äußerst effektive Möglichkeiten zur Wärmeableitung von Bauteilen. Im Falle eines Heatsinks kann das aufgeklebte Metallblech durchaus Teil des Gehäusekonzepts sein.

Einsatzgebiete:
- E-Mobility und Automotive
- Industrieelektronik
- Beleuchtungstechnik

Vorteile:
- optimale Wärmeableitung
- hohe Zuverlässigkeit
- Kombination mit allen Technologien

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Partielle Dickkupfer-Technologie - Wirelaid®

Bei der Wirelaid-Technologie werden Kupferdrähte mittels Mikrowiderstandsschweißen auf die Innenlage der Leiterplatte eingebettet. Sie ist eine kostengünstige Alternative zu Dickkupfer-Technologien.

Einsatzgebiete:
- Leistungselektronik
- Hochstromanwendungen bis zu 100 A
- auch als biegbare Version verfügbar

Vorteile:
- Kombination von Leistung und Logik
- Platzgewinn auf der Außenlage
- Kostenreduktion

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Heatsink Technologie
Wirelaid®

Dickkupfer-Profil-Technologie - HiCu Profile PCB

Bei der Dickkupfer-Profil-Technologie werden massive Kupferteile, rund und eckig, in die innenliegenden Kerne von Multiayer Leiterplatten eingelegt und anschließend verpresst.

Einsatzgebiete:
- Leistungselektronik
- Stromtragfähigkeit bis 1.000 A
- Leistung und Logik kombinierbar

Vorteile:
- sehr gute Wärmespreizung
- Kombination von Leistung und Logik
- Gewicht- und Dickenreduktion

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