Wärmemanagement Unimicron Germany Geldern

Wärmemanagement

Smart Solutions für eine optimale Entwärmung der Baugruppe

Hohe Temperaturen wirken auf die Leiterplatte nicht nur dann ein, wenn sie hoher Umgebungstemperatur ausgesetzt ist, so zum Beispiel am Motorblock, im Abgasstrang oder aber am Bremssystem eines Fahrzeugs. Auch die zunehmende Leistungsverdichtung bei der Elektronik führt häufig durch die Verlustwärme von Hochleistungsbauteilen oder die Eigenerwärmung der Leiterbahnen durch die Übertragung von hohen Strömen zu steigendem Wärmeaufkommen auf der Platine. Im Sinne einer maximalen Zuverlässigkeit von Baugruppen muss die auftretende Wärme so abgeführt werden, dass kritische Temperaturen nicht erreicht bzw. überschritten werden. Dabei helfen moderne Wärmemanagementkonzepte. Sie sind die Lösung, um hohe Temperaturen gleichmäßig in der Fläche zu verteilen, sie an die Oberfläche oder aber ans Gehäuse abzuleiten.

 

Unimicron Germany bietet für die Entwärmung der Leiterplatte bzw. der Baugruppe die folgenden erprobten Lösungskonzepte an.

HiCu PCB HR

Dickkupfer-Technologie - HiCu PCB

Dickkupfer-Leiterplatten sind eine optimale Lösung, die zur Spannungsverteilung und zur Führung von hohen Strömen eingesetzt wird.

Einsatzgebiete:
- Realisierung von Leistungs- und Signalschaltkreisen auf einem Board
- Relais- und Sicherungskästen, DC/DC-Wandler
- Wechselrichter

Vorteile:
- Kostenreduktion
- vereinfachte Montage
- Gewichtsreduzierung

Mehr Details zum Spektrum, Basismaterial und Design Regeln finden Sie hier …

Dickkupfer-Profil-Technologie - HiCu Profile PCB

Bei der Dickkupfer-Profil-Technologie werden massive Kupferteile, rund und eckig, in die innenliegenden Kerne von Multiayer Leiterplatten eingelegt und anschließend verpresst.

Einsatzgebiete:
- Leistungselektronik
- Stromtragfähigkeit bis 1.000 A
- Leistung und Logik kombinierbar

Vorteile:
- sehr gute Wärmespreizung
- Kombination von Leistung und Logik
- Gewicht- und Dickenreduktion

Mehr Details zum Spektrum, Basismaterial und Design Regeln finden Sie hier …

HiCu Profile PCB HR
Metal Inlay PCB HR

Metall-Inlay-Technologie - Metal Inlay PCB

Metall-Inlay-Technologie bezeichnet das Einpressen eines massiven Kupferteils (Inlay) in die Leiterplatte, um die Verlustwärme eines Bauteils optimal durch die Leiterplatte abzuführen.

Einsatzgebiete:
- E-Mobility und Automotive
- Industrieelektronik
- Beleuchtungstechnik

Vorteile:
- optimale Ableitung von Verlustwärme
- Freiheit bei der Wahl der Geometrie des Inlays
- sehr gute Planarität des Inlays zur Referenzebene

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Kupfer-IMS- & Heatsink-Technologie -
Metal Plate PCB

Sowohl die Kupfer-IMS- als auch die Heatsink-Technologie sind äußerst effektive Möglichkeiten zur Wärmeableitung von Bauteilen. Im Falle eines Heatsinks kann das aufgeklebte Metallblech durchaus Teil des Gehäusekonzepts sein.

Einsatzgebiete:
- E-Mobility und Automotive
- Industrieelektronik
- Beleuchtungstechnik

Vorteile:
- optimale Wärmeableitung
- hohe Zuverlässigkeit
- Kombination mit allen Technologien

Mehr Details zum Spektrum, Basismaterial und Design Regeln finden Sie hier …

Metal Plate PCB HR
Wirelaid®

Partielle Dickkupfer-Technologie - Wirelaid®

Bei der Wirelaid-Technologie werden Kupferdrähte mittels Mikrowiderstandsschweißen auf die Innenlage der Leiterplatte eingebettet. Sie ist eine kostengünstige Alternative zu Dickkupfer-Technologien.

Einsatzgebiete:
- Leistungselektronik
- Hochstromanwendungen bis zu 100 A
- auch als biegbare Version verfügbar

Vorteile:
- Kombination von Leistung und Logik
- Platzgewinn auf der Außenlage
- Kostenreduktion

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